四川电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶怎么用

有机硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用，灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，流动性好；使用时两组分按照等比例混合，操作时间适中；固化过程无小分子副产物放出，收缩率小；固化后耐高低温性好（-50-+250℃）、导热性高、阻燃性优良、电性能。使用时，两组份按照A：B=1：1（重量比或体积比）混匀即可使用，产品具有常温和高温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-50oC~+250oC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。

有机硅材质的灌封胶能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～260℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；具有的返修性能，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；固化收缩率小，具有的防水性能和抗震能力。