歡迎訪問本網站。

东莞进口贴片机D3A规格,贴片机

2024-05-05

采用轻型 16 喷嘴头 V3通过同时驱动 X/Y 轴并在元件识别操作期间选择佳路径来提高贴装节拍时间。头驱动单元运动控制的,通过进一步推进运动控制来缩短贴装节拍时间,从而减少 X 轴/Z 轴的移动时间。使用新的拾取操作算法通过增强微芯片拾取算法提高有效生产率。

松下NPM-D3A规格参数:

NPM-D3轻量16吸嘴贴装头V3(每贴装头)高生产模式「ON」:
快速度:46 000 cph (0.078 s/ 芯片)
贴装精度(Cpk≧1):± 37 μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供给:编带宽:4 / 8 / 12 / 16 mm
元件供给:Max. 68 品种(4、 8 mm 编带、小卷盘)

基板尺寸*1(mm)
双轨式:L 50 × W 50 ~ L 510 × W 300
单轨式:L 50 × W 50 ~ L 510 × W 590
基板替换时间
双轨式:0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式:3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源:三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源*2:0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)
设备尺寸(mm)*2:W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量:1 680 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

松下NPM系列贴片机

  高生产率—采用双轨实装方式,业界的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/㎡ 。双轨传送带:在一边 轨道 上进行元件实装时,在另一边可进行基板的替换,以提高生产率并可实现异种基板的生产高功能&高信赖性,继承Panasonic的实装特征DNA:全面兼容CM Series的硬件,具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能,能够大幅度提高贴装质量,并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求,简单操作,采用人性化界面设计,机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间。

机种名:NPM-D3

基板尺寸(mm)*1

双式:L50×W50~L510×W300

单式:L50×W50~L510×W590

基板替换时间

双式:0s**循环时间为3.6s以下时不能为0s。

单式:3.6s**选择短型规格传送带时

电源:三相AC2V2.7kVA

空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)

设备尺寸(mm)*2:W832×D2652*3×H1444*4

重量:1680kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

贴装头:12吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装快速度:69000cph(0.052s/芯片)

IPC9850:50700cph*5

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

贴装头:8吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装快速度:43000cph(0.084s/芯片)

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm〜32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

贴装头:2吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装快速度:11000cph(0.327s/芯片)

IPC9850:8500cph(0.423s/QFP)

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3

元件供给:

编带宽:8〜56/72/88/104mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

松下贴片机生产线系统运行有全自动、记忆挥复两种状态。当全自动状态出现故障和停电,可选用记忆回复控制,故障排除后,可恢复自动运行,不会因某一工位出现故障而影响全线,造成停产。松下贴片机在进行SMT贴合操作面设有手动操作箱,可实现手动/自动转换,系统启动/急停及平移、提升操作;行车运行程序时,有自诊断功能!

1、松下贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率

贴装&检查一连贯的系统,实现率和生产

2、可以对应大型基板和大型元件

可以对应750×550mm的大型基板,元件范围也扩大到150×25mm

3、双轨实装实现高度单位面积生产率(选择规格)

根据生产基板可以选择「立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的实装方式

松下贴片机CM602非常符合现代SMT电子制造业的发展需求,决定了电子产业必需存在并将长期发展下去。但是,与其他相比,我国贴片机制造水平与国际化水平还是存在显著差距。在资源和环境问题的双重压力下,SMT电子产业只有坚决地走可持续发展的道路,才能跟上时代前进的步伐。而松下贴片机产业的发展,离不开电子制造装备技术的提高,SMT贴片设备要符合现代企业的技术要求,设计出让企业和社会都认可的贴片机型供大家参选!

开机操作

1. 按照设备安全操作规程开机;

2. 检查气压,打开伺服;

3. 将松下贴片机所有轴回到原位;

4. 根据所贴装的产品PCB宽度,调整导轨宽度(导轨宽度应大于PCB1mm左右,确保在导轨上互动自如)

5. 设置并安装PCB定位装置;